芯碁微装董事长：公司的 HDI、IC 载板设备均支持 AI 芯片制程

据财联社报道，芯碁微装董事长程卓今日在业绩会上表示，随着 AI 领域快速发展，特别是 AIGC 的高速发展，市场对高性能的服务器需求快速增长，PCB 是承载服务器运行的关键材料，行业对 PCB 板的要求越来越高。“在 PCB 领域，公司的 HDI、IC 载板设备均支持 AI 芯片制程，国内市占率领先。此外公司先进封装 WLP 设备支持 AIGC，涉及到的工艺流程包括垂直布线 TSV、水平布线 Bumping 的 RDL 环节等，全面助力提升芯片算力。”

原文链接