国芯科技与香港应用科技研究院签约，双方将合作研发下一代 AI 芯片

据 IT 之家 10 月 20 日报道，苏州国芯科技宣布，国芯科技日前与香港应用科技研究院签署了合作备忘录及项目研发支持协议书，双方将建立“香港应科院 - 苏州国芯新型 AI 芯片联合研究实验室”。

据介绍，国芯科技将于未来三年投入资金支持下一代 AI 芯片技术，香港应科院将把现有 NPU 相关技术转移到国芯科技，协助其推出新产品。双方的合作项目包括研发下一代 AI 芯片和神经网络处理器，用于汽车电子、工业控制和机器人应用领域的 AI 芯片开发。双方表示，此次合作有助于双方在汽车电子、工业控制和机器人等领域的市场落地和潜在机会挖掘，加速 AI 领域的业务拓展。

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