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高通最新一代骁龙芯片细节泄露,AI 能力拉满

2023.10.24
高通最新一代骁龙芯片细节泄露,AI 能力拉满

图片来源:由无界AI生成

据报道,高端智能手机处理器领域的巨头高通正准备推出第三代骁龙 8 芯片,有关该芯片的详细信息周一在网上泄露,而 AI 成为最大亮点。

除了预期的增量性能改进(例如 GPU 速度提高 25% 和 CPU 速度提高 30%)外,新的片上系统 (SoC) 还拥有强大的 AI 引擎,能够支持高精度的本地 AI 模型,并且可以运行超过 100 亿个参数的本地大语言模型 (LLM)。 该芯片甚至可以使用 ControlNet 神经网络运行文本到图像模型 Stable Diffusion。

据 MSPoweruser 称,高通即将推出的旗舰芯片将支持一些方便且富有创意的 AI 相机工具,包括从视频中删除对象、扩展照片区域以及生成虚假背景的功能。考虑到科技行业今年对生成式 AI 的拥抱,包含所有这些人工智能功能是有意义的。

高通最新一代骁龙芯片细节泄露,AI 能力拉满

泄露的营销材料还夸耀该芯片能够运行各种人工智能模型,包括 Stable Diffusion 和 Meta 的 Llama 2。实现这一目标的应该是升级的 Hexagon 神经处理器,泄露的文件称其速度快了 98%,效率提高了 40%。 早在 2 月份,高通就展示了第二代骁龙 8 运行 SD 模型的能力,但考虑到 AI 技术的发展,该公司似乎将 AI 执行更多地集中在第三代上。

该芯片可能会首先应用于三星 Galaxy S24 系列,预计将于 2024 年第一季度上市。作为高通的旗舰移动芯片,它将全年出现在其他顶级 Android 手机中,其中值得注意的 谷歌的 Pixel 系列除外,它依赖于该公司自己的 Tensor 处理器。 高通对人工智能的关注使得谷歌在其 Tensor 芯片方面表现出色,因为其开发定制人工智能功能的能力是该公司决定放弃高通的一个关键原因。

移动硬件制造商正在大力转向人工智能。 例如,谷歌改进了其 Tensor 芯片,使其能够管理最新 Pixel 手机在本地执行的无数 AI 功能,从而绕过云处理的需要。 同样,苹果也通过 A17 Pro SoC 提升了自身的性能,增强了其 AI 能力。

消费设备中支持人工智能的芯片的出现预示着技术变革时代的到来。 这些先进的处理器旨在在本地运行复杂的人工智能模型,暗示着未来充满了可能性,从个性化的聊天机器人助手和超现实的游戏体验到实时健康监控和自适应用户界面。

更快的处理速度,加上更好的个性化和更多的隐私,使这些芯片成为未来的基石,我们的设备不仅智能,而且直观地适应我们的需求和偏好。

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