大模型能带手机穿越寒冬吗？

原文来源：光锥智能

作者：刘俊宏

图片来源：由无界 AI生成

手机行业要变天了。

在2023年的下半年，手机圈子里出现了多次不同于过去几年的大事件。

先是国产手机厂商接连宣布自研系统和搭载大模型。

例如在11月1日的开发者大会上，vivo一次性交出了大模型、新系统、自研系统三份答卷。新的Orign OS 还内置了会议记录、行程规划功能，大有取代会议、地图软件，“终结”手机APP主导功能，一统手机软件生态的意味。

接下来是华为的回归，上市超过两个月的mate 60至今购买仍需预约。消费电子产品硬生生被市场“抢”成了“电子期货”。

再是刚上市的小米14系列，刷新了四大电商平台近一年国产手机“首销全天销量及销售额”记录。据京东数据显示，小米14超iPhone 15 Pro首销量，打破了平台最近一年来的单品销售纪录。

来自软件及智能化、品牌认可度和产品销量上的变化，无不显示着国产手机厂商在当下时间点的强势。

随着10月31日，vivo的新机x100对华为mate 60“有样学样”，先预售再发布加上11月1日，vivo开发者大会的结束。来自“华米OV”中的三家，未来计划已经“明牌”。计划中，更流畅、更智能的vivo、软硬件自研+鸿蒙全链接的华为以及打通手机和AIoT壁垒的小米。显示着，手机厂商们正在试图聚焦提升软件能力来突破“寒气”不断的手机市场。

这次来自软件层面的提升，能否超越此前折叠屏、卷配置、拼影像，为手机销量开辟新的增长曲线？

产品设计、性能壁垒，手机厂商们的困境

拉长历史周期来看，技术创新是手机行业销量提升的主要逻辑。

智能机替代功能机、5G取代4G等等，来自算力、通信、供应链等底层技术的进步，决定了手机产品的底层能力。这给了划时代的产品们，能够使用产品普及率和人均保有量来计算庞大市场容量空间的可能。

聚焦到具体手机厂商，会通过技术升级来与之前的产品拉开差异从而创造需求，为自己和行业注入不断的换机销量需求。例如全面屏替代非全面屏、指纹解锁等等。

可以说，手机市场的繁荣取决于技术创新周期。正如荣耀CEO赵明曾表示，“电子消费品受创新周期的影响更为重要，它甚至可以带领一个产业走出经济周期的影响”。

随着2021年5G手机通信代际更迭的手机出货量触顶后，中国手机厂商的新一轮“下行周期”也随之到来。以主打线上销售的小米为例，2023年小米中报显示，其来自智能手机的收入为716亿，约为2021年同期的65%。下滑程度之大，可见一斑。

在这个周期里，手机厂商们开始了堆配置和押注折叠屏手机的两手行动，试图突破来自产品创新的壁垒。然而，这两方面的突破效果都不太明显。

首先，在直板机的产品形态下，手机的产品形态正在趋同。

自手机全面屏变革后，手机厂商们分别探索过升降摄像头、更多后置摄像头、大曲面屏更极致的显示效果等改善方案。然而，这些方案在产品推出后分别存在着机械结构磨损、成本过高、屏幕误触的问题。最终，在直板机的配置上形成了当今的三摄像头+微曲面屏的“标准答案”。

从左到右依次为小米14 pro、vivo x100、华为mate 60

而在折叠屏手机上，根据我们此前《折叠屏，迎来iPhone4时刻？》的研究，折叠屏手机是当前多数手机厂商“下重注”的赛道。以2023年7月为时间节点，光是主流品牌在一年内共计发布了13款“大折叠”手机。近期，荣耀更是三个月内连发三款折叠屏手机，以示产品破局的“决心”。

在经过光锥智能的体验后，我们发现折叠屏手机在视觉和生产力上，比起直板机的确有所提升。但当前的折叠屏手机在机械结构上仍在探索，电池续航、软件适配、硬件成本上与直板机存在差距。这也导致折叠屏手机，在接下来仍将相当长的时间保持“高端个性”的形象，难以实现价格下调的销量爆发。

另一边，产品设计外，来自芯片层面的提升，似乎也遇到了壁垒。

以手机端最先进的苹果A17 Pro芯片为例，首发台积电3nm制程的芯片在单核和多核性能上确实有所提升，甚至能与桌面端的M1芯片一较高下。

但根据3D MARK和GFX的GPU性能测试结果显示，A17 Pro的性能表现略低于4nm制程的骁龙8Gen2。在对能效比的测量上，A17 Pro在一些测试中的表现甚至不如前代的A16 bionic。由于A17 Pro的功耗问题，导致手机发烫严重，iPhone 15 Pro还被网友锐评为“火龙果”。