高通称霸汽车芯片的时代，要变了

文章来源：硅星人Pro

作者｜萧柏万

图片来源：由无界AI生成

高端芯片从未像现在一样，在汽车行业扮演如此重要的角色。
我不是指曾经恩智浦、德州仪器等公司在汽车芯片市场上的辉煌，而是那些更懂时代的公司——凭借智能手机的红利，高通迅速成为了智能汽车头部供应商，8155 等词汇一度被认为是汽车智能化的标签。
然而行业变革不会是独角戏。
老对手，新故事。联发科，这个在智能手机行业与高通缠斗在一起的公司，在新能源汽车的下半场开门的那一刻，把竞争拉到了全新的维度。

算力定义未来

4 月，我国新能源汽车渗透率超过 50%，新能源汽车下半场提前上演。预言了这一天的比亚迪董事长王传福在北京车展上，又抛出了一个颇具时代印记的观点：上半场看电池，下半场看芯片。
传统汽车以 MCU 芯片为主，用于控制汽车中的各种电气设备，驱动的功能相对单一。一般而言，在燃油车上播放蓝牙音乐，听个收音机，就已经基本是车载娱乐系统的上限了。
车载芯片这个事儿，主打一个够用就行。
到了今天，理想的三联屏，小鹏的智能辅助驾驶，蔚来 NOMI GPT 大模型......汽车智能化的进程俨然就是智能机替代功能机情形的再现，这背后也是芯片话语权更替的关键。
智能汽车越来越多的屏幕，越来越高级的功能、越来越复杂的运算过程，无不是建立在高性能芯片基础上。
算力，成了当下智能汽车芯片躲不开的议题。高通、联发科，这些原本就熟悉移动端高性能芯片玩法的公司，拥有天然的算力、技术、方便开发等特性上优势，趁着老一批汽车芯片巨头还没缓过劲儿来，迅速在智能汽车领域攻城掠地。
如果说 16nm 是传统汽车芯片的上限，那么联发科的 3nm 制程工艺芯片，则是给智能汽车时代的竞争设定了全新的锚点。
近日，联发科一口气发布了三款天玑汽车座舱平台，分别是全球首款 3nm 旗舰汽车芯片 CT-X1，4nm 次旗舰汽车芯片 CT-Y1 和 CT-Y0，三款产品均支持当下最火的端侧生成式 AI 技术。CT-X1 和 CT-Y1/ CT-Y0 已分别得到了国内 6 家头部车企定点，我们期待马上能看到样车。

即便是大家所熟悉的高通骁龙 8295 旗舰芯片，其制程工艺也只是 5nm。尽管联发科未公布三款芯片具体算力，但安兔兔已曝光其 4nm 次旗舰芯片CT-Y1的车机跑分，107 万分的水平与高通 8295 旗舰芯片持平。
由此来看，3nm 制程工艺的 CT-X1 只会比这个水平更强，据称其性能超越8295至少30%，这是一个极其恐怖的事情：在这种环境下，但凡一家公司对先进制程工艺掉以轻心，就极有可能跟不上时代。
正如联发科技资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰所说：“无论是座舱还是智驾，都对算力提出了极高的需求，算力背后是先进制程，拥有先进制程能力的芯片设计公司，才能在未来 AI 定义的智能汽车领域立足。”

联发科技 资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理 游人杰算力过剩？不存在的。
从摩尔定律可以推断，算力总会被应用吞噬，因此我们总会需要更强的算力。这个逻辑在智能汽车高速发展阶段，仍然成立。
在这个算力定义未来的时代。谁掌握了更强算力，谁就掌握了行业的话语权。

AI 定义座舱

AI 曾被智能手机行业认为是伪需求，但随着 ChatGPT、Midjourney 和 kimi 等 AIGC 产品大爆发，再也没人能忽略这一波来势汹汹的 AI 浪潮。
智能汽车以极快的速度拥抱了 AIGC 大模型，甚至仅比智能手机慢了一步——二者所实现的功能不尽相同，运行逻辑却几近相通。
智能座舱，即通过用户的语音指令，并完成一系列接收信息、舒适性和影音体验等方面的需求。AI 的加入，让人机交互的层次更加丰富，车机不仅可以通过用户的语音指令完成功能，还能识别手势、动作和情绪等等。
这些复杂的交互流程，得有一个大模型才跑得通。
当前主流 AIGC 产品，往往采用云端大模型来保证足够的算力。然而对于终端消费品来说，云端大模型受制于隐私安全、延迟、稳定性、成本等问题，端侧大模型的加入，端云结合的方式是一个更加可行的发力方向。
这恰巧进入了联发科的优势领域：让大模型在终端侧跑起来。讲人话，就是在本地运行，不依赖于云端。而这件事情早在智能手机上就已经干过了，而且还干得不错。
因此在天玑汽车座舱平台上，我们可以看到 CT-X1 支持端侧运行 130 亿参数的 AI 大语言模型， CT-Y1和CT-Y0则支持 端侧70 亿参数的 AI 大语言模型。
且均可在车内运行全球多种主流的大语言模型（LLMs）和 AI 绘图功能（Stable Diffusion），支持基于 3D 图形界面的车载语音助手、驾驶警觉性监测等先进的 AI 安全和娱乐应用。